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用于边缘计算的微电子

用于边缘计算的微电子

加速边缘计算部署
系统内容和多芯片模块技术

战术边缘的关键任务应用程序在不断缩小的形式因素中推动对低延迟处理的需求。这导致了对高性能信号处理解决方案的新兴需求足够小以适合手掌。将最新的硅技术从商业领域集成,采用特定于应用专用的集成电路,额外的汞,可信制造和长期供应的额外福利,只有汞可以提供。

为了帮助解决您最具挑战性的边缘处理应用,我们正在与高科技行业领导者一起工作,以便在航空航天和国防工业方面更加接近商业硅。注册以获得最新的产品公告和技术资源。金宝搏网址


能力亮点

尺寸,重量和电源(交换)
密集芯片尺度包装

坚固的军事等级
在恶劣环境中进行操作

DMEA设施
管理美国供应链以获得信任

快速定制
模块化设计简化了开发过程

产品


为国防工业带来商业半导体技术

5G通信和其他应用中的商业创新正在推动硅技术的快速变化。国防军寻求利用这一创新,挑战微电子工业,提供敏捷,领先解决方案,也可以安全,可信赖和成本效益。水星在高科技和防守的交叉点处独特地定位,我们正在加强这一挑战。






使用2.5D系统包装技术重新定义传感器边缘处理

Tom Smelker,VP和Mercury Systems的自定义微电子解决方案总经理,分享了半导体设计中的2.5D微电子集成,是一种强大的新趋势,将188bet金宝搏官网在最小的形状因素中提供行业领先的性能。

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应用聚光灯:多功能AESA

由于威胁发展并变得更先进,因此雷达系统具有适应和响应能力的云端。通过将最新的加工技术直接带到传感器​​光圈,主动电子扫描阵列(AESA)可以在诸如跟踪和缓解电子威胁之类的EW功能之间快速转换,以及武器定位和通信。通过系统内部技术,在每个天线元件上安装了低延迟模块,以最大限度地提高雷达系统的灵活性。

对可靠的微电子设计感兴趣吗?联系水星专家

系统内容和多芯片模块技术

通过硅通孔

对于Swap优化的终极,使用具有通过硅通孔(TSV)的定制内插器(TSV),将高度复杂的半导体器件集成在封装中的系统内(SIP)中。该技术可减少对大信号路由板的需求,显着降低了传感器处理解决方案的大小以使能边缘计算。

沉默

强大的边缘计算系统需要密集,粗糙化的内存。要启用这些应用程序,内存管芯垂直堆叠。这种汞开发的过程已被证明在苛刻的高G环境中,并显着降低了系统的物理尺寸。

多芯片模块Technology

超过30年,Mercury的多芯片模块设计和制造为任务关键系统提供了创新的交换解决方案。我们先进的热电型和电气建模能力使现代FPGA和处理器采用最先进的军事和航空航天应用。量身定制的测试解决方案确保仅提供最高质量的产品,从而显着降低了现场故障。


先进的设计,制造和测试

汞是一家专用,重点的防御电子产品粗糙的制造商,小型化加工解决方案在私人和可信国内先进的微电子中心(AMCs)中设计,制作和测试。我们的菲尼克斯AMC生产密集的记忆military-grade SSD solutions以及包装设备中的定制系统,并已被许多政府,质量和商业企业的卓越和能力认可。

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先进的软件包(SIP)和多芯片模块(MCM)技术需要准确的仿真和建模,以实现电源和信号完整性,同时考虑热效果。这些复杂设计的仿真和建模使得能够快速的产品开发周期和减轻计划风险。Mercury为其业务的所有领域投资世界级工具,并利用ANSYS套件的模拟和建模工具,提供彻底的性能数据来推动成功的定制设计。

•SIP和MCM包装进行交换优化
•创新的热管理技术
•坚固化到枪硬化
•高级仿真和建模
•数字,RF和混合信号集成
•使用TSV互连开发的高级2.5D包装
我们的DMEA信任设施专门专注于用于军事和航空航天应用的高可靠性微电子,包括最先进的设备,实现最复杂的定制解决方案。通过在同一设备上混合模具安装,倒装芯片,线键和表面安装技术,我们在最小的占地面积中提供最多的性能。我们的设计工程师与我们的工厂携手合作,以便无缝过渡到原型和全汇率生产。

系统内容

  • 晶圆键合/剥离
  • 热压缩粘合
  • 等离子体激活
  • 晶圆安装
  • 回流
  • 更大的形状因子挑选模具放置
  • 被动分量芯片射击器下调至01005
  • 后卫
  • 切割真空/压力固化
  • 底部填充
  • 凹凸高度/机械测量

多芯片模块

  • 3d模具堆叠
  • 自动环氧模具安装
  • 自动化钢丝键
  • 倒装芯片
  • 封装

表面贴装

  • 表面贴装到01005
  • 保全涂层
从功能到环境到加速生活测试,我们的测试工程师团队会创建可扩展的测试解决方案寻址:

  • MIL-PRF-38534 H和Hybrid MicroCircuits的H类和K类
  • MIL-PRF-38535用于集成电路的C类M
  • MIL-STD-883用于微电子设备
我们专注于开发自定义测试协议以解决申请和特定的可靠性要求。

播客系列

Listen to three podcasts about the increasing importance of microelectronics and system-in-package technology in aerospace and defense industries. Learn about how microelectronics will revolutionize space and military applications with Tom Smelker and军用嵌入式系统;用水星首席执行官标志aslett解决整个微电子能力生态系统的重要性;与Tom Smelker的2.5d SIP技术开发背​​后的故事。


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了解通过硅通孔(TSV)的宽带电气行为

军用级定制微电子

一种新颖的RF和数字微电子设计精密引导武器