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军用级定制微电子

先进的设计、制造和测试

对于寻求简化和确保供应链安全的国防主承包商,Mercury System有三个高级微电子中心(AMC),包括我们的国防微电子活动(DMEA)认证的设计、组装和测试设施。我们紧密集成的工程、制造和测试资源能够提高生产速度,降低安全漏洞和程序风险。Mercury提供了一个可靠可靠的监管链,从最初的设计到敏感军事项目的组装和测试,这些项目需要定制微电子技术,以实现最佳的尺寸、重量和功率(SWaP)性能。金宝搏网址


下一代可信定制微电子

我们正在扩展其在可信赖的定制微电子领域的行业领先能力,为航空航天和国防领域提供最具创新性的商业硅技术——快速、经济、可靠。从芯片规模到系统规模。

自定义功能

定制设计与工程

•用于交换优化的2.5D和3D封装
•创新的热管理技术
•加固至枪械硬化
•高级仿真和建模
•数字、射频和混合信号集成
•使用TSV互连开发中的高级3D封装

先进制造

•环氧树脂和模具连接
•表面安装至01005
•电线连接
•倒装芯片
•封装
•印刷电路板贴片
•保形涂层

高可靠性试验

•100%老化
•全功能
•环境:热、冲击和振动
•停机/HASS
•故障分析
•定制测试解决方案

值得信赖和安全的国内制造业

•DMEA可信
•MIL-PRF-38534和MIL-PRF-38535
•分类试验区
•ITAR控制
•经过审查的员工
•AS9100 D版认证,ISO 9001:2015
•James S.Cogswell杰出安全成就奖


为什么选择汞系统?188bet金宝搏官网

30多年来,Mercury Systems推出了188bet金宝搏官网交换优化多芯片模块(MCM)和系统封装(SiP)设备。我们先进的热和电建模能力使现代的FPGA和处理器能够应用于当今和未来最先进的军事应用。我们在坚固的3D封装领域的专业技术消除了交换与性能的折衷。

  • 在同一设备上结合表面贴装、倒装芯片、模具连接和电线粘合技术
  • 交换+加固-导弹、弹药和高超音速飞行的理想选择
  • 高可靠性的材料选择.宽球距金丝和铅焊料
  • 符合MIL-PRF-38534 H级和K级以及MIL-PRF-38535 M级
  • 从概念到原型再到批量生产的快速开发周期


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如有疑问,请与我们的专家联系,或开始进行可信的微电子设计。
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美国陆军参谋长马克·米利将军(Mark Milley)的《我们如何更快地将技术交到士兵手中》(How do we put technology into our soldies)简洁地阐述了国防的必要性

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