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一般高密度记忆

将内存占用减少到87%


解决大小,重量和功率(交换)的挑战与高密度存储器在一个低轮廓的包。采用先进的三维(3D)封装技术,设计用于恶劣军事环境中的高可靠性。


产品


减小尺寸、重量和功率(SWaP) -提高系统性能

通过集成一个16GB的DDR4设备来简化受限的军用嵌入式系统中18个独立设备的设计。先进的封装技术为最快的处理器和FPGA设备提供高达2666 Mb/s的数据速率。


依靠这些设备来执行

在极端温度和不可预测的冲击和振动下可靠和一致的运行。信号完整性从来没有妥协通过先进的3D包装设计技术。


信任你的伴侣

设计、制造和测试操作在国内dmea认可的机构中进行。我们强大的网络安全基础设施,基于NIST 800-171安全控制,保护了所有的设计和制造记录。


消除艰难的设计挑战

定制的混合内存、系统封装和多芯片模块设计和制造为关键任务系统提供创新的交换解决方案。量身定制的测试解决方案确保只提供最高质量的产品,并显著减少现场故障。



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