军用高密度记忆
用高密度封装用高密度存储器解决大小，重量和电源（交换）挑战
将内存脚印缩小到87％
我们可信赖和安全的内存专为使用先进的三维（3D）封装技术而在恶劣环境中进行高可靠性，为最苛刻的应用要求提供较低的功率，高速性能。应用先进的小型化技术，我们提供高达87％的空间储蓄。
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