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下一代智能弹药的集成射频和数字体系结构


光谱系列™ 紧凑型多频段平台是一个完整的传感器链解决方案,旨在满足低成本、高性能、小型硬件的需求对于最苛刻的环境来说是足够可靠的. 这种混合信号架构结合了射频和数字技术,采用模块化方法,易于修改。适用于小于50 mm自我引导弹药和数字波束形成,该技术可以将射频前端和数字模块集成在加固直径小于1英寸的包装。

这种技术不可知的解决方案结合了多层,并兼容表面安装,芯片和电线,密封模块,定制系统封装和打印天线。随着新的系统需求驱动更小的封装尺寸和更高的集成度,这种超紧凑的混合信号体系结构非常适合广泛的应用,如制导弹药、航空航天平台和许多其他应用。


密集集成射频电路

在Me188bet金宝搏官网rcury Systems,我们是设计和制造先进射频和微波技术的专家。这种专业知识对于小型收发器的开发至关重要,小型收发器足以容纳1英寸直径的封装。

为了最大化电路密度,我们使用裸模器件和键合线互连。我们的先进制造中心使用最先进的自动化和现场工程生产这种类型的硬件。

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建筑安全™ 成套系统

一个包内系统(SiP)解决方案将多个集成电路和无源元件嵌入一个高密度BGA包中。这种内部技术支持芯片堆叠和广泛的组件,包括处理器、内存和电源电路。

这项成熟的技术支持快速定制,并允许SpectrumSeries平台针对特定应用程序进行定制。


紧凑型射频互连

无焊互连是我们紧凑型射频解决方案模块化设计的关键。SMP型射频连接器提供层与层之间的射频连接,钉子和插座直流引脚围绕提供直流触点的层的参数。专利的同轴-微带过渡技术使高频、正交连接在一个非常紧凑的空间。

通过形式化层之间的连接,添加或删除层变得很容易。例如,可以为直接数字化架构移除射频前端。


一种可扩展的多用途传感器链解决方案

SpecrumSeries平台的模块化特性使其能够快速扩展,并且可以方便地定制以支持各种应用程序。对于低复杂度的设计,需要很少的层。随着复杂性的增加,会添加额外的层来增加功能。为了提供最大的灵活性,每个层都可以单独定制以满足特定的客户需求。

利用设计原理来优化可靠性,这项技术可以应用于地面AESA雷达、小尺寸航空航天和精确制导武器等领域。



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该系统利用Mercury现有的3U OpenVPX™ 产品结合COTS技术和专有固件,实现模块化接收系统。这种结构允许多个相干信道以及低延迟数字化和微波频率转换。

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了解我们的射频、混合信号和封装团队如何合作开发SpectrumSeries™ 多频段平台,为下一代智能子弹提供了极其紧凑的架构。

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